IT之家 12 月 2 日音书，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 1 日）发布博文，报说念称索尼悄然升级 PlayStation 5 游戏主机，最新 CFI-2116 B01Y 型号接管相通 PlayStation 5 Pro 的液态金属导热材料，一方面减少漏液风险，另一方面晋升了散热性能。

IT之家征引博文先容，索尼 PS5 范例版和 PS5 Slim（CFI2016）齐存在液态金属导热材料露出的问题。液态金属导热材料能为 SoC 提供更好的散热性能，但它在系统拆卸经过中相比难处理，而且更容易发生露出。

索尼为了退避这种露出，在中间层的 SoC 芯片（APU）驾驭设立了一个垫片。尽管如斯，很多 PS5 用户仍然碰到了液态金属导热材料（TIM）的问题。

而在 PS5 Pro 上，索尼通过更深的凹槽和略有不同的液态金属导热材料布局措置该问题。而左证 @Modyfikator89 涌现，在最新的 PS5“CFI-2100/2200”型号上，索尼已下放该结构。

该媒体指出要是用户使用的是较旧型号的索尼 PS5 主机，何况莫得碰到过热等首要问题，则无需过于追思。要是如实出现问题体育游戏app平台，用户不错请专科东说念主士或任何主机维修店帮您再行涂抹液态金属导热材料，因为我方涂抹不仅费事，而且很难达到预期成果。